LTE中tm2为什么：lte m

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本文目录一览：

• 1、STM32F103C8T6的基本参数有哪些？
• 2、在LTE技术中,上下行采用的接入方式-致吗?如果不是,那分别是,为什么?
• 3、LTE中MIMO的8种模式有何区别与适用场景

STM32F103C8T6的基本参数有哪些？

STM32F103C8T6是一款基于ARM Cortex-M 内核STM32系列的32位的微控制器，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。

STM32F103C8T6是一款单片机芯片，由意法半导体Stmicroelectronics设计。它采用了Cortex-M3内核，主频为72MHz，内存包括64KB闪存、20KBSRAM和2KBEEPROM。

在使用STM32的ADC多通道采样raid时，需要为所使用的每个通道配置相应的转换顺序和采样时间。参数秩为通道的到道采样顺序。例如，如果通道10的秩设置为1，则表示在ADC中采样的第一个通道为ADC10。

有。SRAM为20KB， FLASH(ROM)为64KB。这些数据一般在手册首页非常好找，初学者要学会看手册。

单片机的程序无特殊规定都是在RAM中运行。STM32F103C8T6根据后缀可信息： 48脚 ，20KB的SRAM ，64KB的FLASH（ROM）。

STM32F103C8T6的优点是高性能、低成本、低功耗，缺点是价格昂贵。有意思的是STM32系列芯片上印有一个蝴蝶图像，据ST微控制器产品部Daniel COLONNA先生说，这是代表自由度，意在给工程师一个充分的创意空间。

在LTE技术中,上下行采用的接入方式-致吗?如果不是,那分别是,为什么?

lte系统中下行使用OFDMA， 上行使用SC-FDMA。下行资源包括频率资源、时间资源和空间资源，即既有频分多址复用FDMA，又有时分多址复TDMA用，又有空分多址复用SDMA。

上行采用SC_FDMA技术，下行采用OFDM技术。

随机接入过程还有一个特殊的用途：如果PUCCH上没有配置专用的SR资源时，随机接入还可作为一个SR来使用。

LTE中MIMO的8种模式有何区别与适用场景

LTE技术主要存在TDD和FDD两种主流模式。TD-LTE是一种新一代宽带移动通信技术，是我国拥有自主知识产权的TD-SCDMA的后续演进技术，在继承了TDD优点的同时又引入了多天线MIMO与频分复用OFDM技术。

LTER8/R9版本中下行引入了8种MIMO传输模式，其中LTEFDD常用的MIMO传输模式为模式1到模式6(TM1～TM6)，而模式7(TM7)和模式8(TM8)主要应用于TDLTE系统中，下面是不同传输模式的简要说明。–模式1：单天线端口传输(端口0)。

同一个数据流的不同版本，就是同样的信息，不同的表达方式，并行发射出去，确保接受端收到信息的准确，提高信息传送的可靠性。为提高信息传送效率的工作模式，就是MIMO的复用模式；为提高信息传送可靠性的工作模式，就是MIMO的分集模式。

MIMO适用于LTE（FDD、TDD）是因为多址方式，OFDMA和SC-FDMA，每个子载波带宽很窄，15KHz，天然适用MIMO，对信道的要求小。对于beamforming适用于TDD，因为TDD上下行同频段。

载波聚合是聚合频率资源提升数据传输速率，MIMO是通过充分利用空间维度提升数据传输速率。

关于LTE中tm2为什么和lte m的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。

(责任编辑：时尚)